半導體探針大分為兩類：一為較傳統式的懸臂樑式探針卡(Cantilever Needle Cards)，種類有二：Epoxy/Cantilever Probe Cards，數量為市場第二大；刀片式探針卡(Bland Cards)，數量小。另一為較新式的垂直式探針卡(Vertical Probe Cards)，數量為市場最大，種類有二Micro-Spriing Cards(FORM FACTOR公司所發展出的產品)；Cobra Probe Cards(IBM公司所發展出的產品)。
半導體探針大分為兩類：一為較傳統式的懸臂樑式探針卡(Cantilever Needle Cards)，種類有二：Epoxy/Cantilever Probe Cards，數量為市場第二大；刀片式探針卡(Bland Cards)，數量小。另一為較新式的垂直式探針卡(Vertical Probe Cards)，數量為市場最大，種類有二Micro-Spriing Cards(FORM FACTOR公司所發展出的產品)；Cobra Probe Cards(IBM公司所發展出的產品)。
探針（Probe）、探針卡（Probe Cards）
不論何種探針皆有因為儲存不當、微量濕氣，導致鍍錸鎢或鈹銅金屬之探針的表面微硫化或微氧化現象，所造成的微氧化層，在測試使用時易碳化，使得使用次數過低品質不良，更甚者造成停線當機時間延長。
探針卡放置於潮濕的環境下。潮濕的環境可能使您的探針卡產生低漏電、高洩漏電流等不良情況。探針卡在使用一段時間後針尖上會附著些污染物，如外來碎片、灰塵等，需要化學清潔、調整水準其及位置基準等。在每次取下探針卡作調整或清潔後，必須以特殊藥劑清洗後烘乾，放進收藏家超低濕防潮櫃以確保探針卡的電子性能完整。
雖然IC測試、晶圓測試只佔整個IC製程的10~20%費用。但因IC之輕薄短小化所帶來之接觸問題如不及早解決，將來測試的經費(Testing Cost)可能會達到50%以上而超越IC之晶圓製造成本。金屬探針(Needle Probe)平均每接觸二千次就要作維修工作，而如果其中有一根針壞了，其維修很難而時間大約一至二週，因為要送回原廠修理之故。
探針卡的保存傳統方法之濕度控制不足
現有之保持濕度方式：小空間通常使用真空保存，灌氮氣保存，真空包裝，乾燥劑。大空間使用除濕機，空調設備等。在使用過程中皆存在種種不足：
- 真空保存在破真空時，容易因為取出時破真空時不論是否有油水分離過濾器皆易造成真空油的回流而汙染針頭。
- 灌氮氣保存也會在取出時易有工安問題及員工長久職業傷害問題。
- 真空包裝除了不可重複使用，材料亦會造成環境汙染。
- 乾燥劑除了環保問題，其成效更是有限，無法精準的控制濕度。
- 除濕機也無法做到倉儲級的精準控制濕度及耗電耗炭缺點。
- 而一般廠房之空調設備因為是使用冷媒或水冷等，要精準的控制濕度非常困難及高價。
- 而希望探針卡使用端客戶在使用前先烘烤後再使用，更會使客戶端增加生產成本，造成自身企業的競爭力低落。
正確的防潮保存探針卡 新解決方案
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在探針廠商生產探針或探針卡廠商在生產時，讓探針從→探針廠商進貨開始的倉儲→到組裝完成探針卡成品的倉儲→到客戶端的使用/倉儲為止：
- 皆控制在規格濕度的環境條件(依各家材質不同儲存的要求不同，適用的濕度條件也不盡相同，歡迎各界洽詢)。
- 且不論周圍環境溫度高低可以保持在設定濕度內，皆可以讓探針頭保持在最佳狀況，不會因微氧化、微硫化而造成探針頭易碳化壽命降低。
- 另可以為客戶量身訂製各式大小型倉儲方式，使客戶不論是大型長期倉儲或是生產時的小型暫時保存等，皆可以適用。
感謝探針頭及探針卡業界……使用我們的超低濕電子防潮櫃，改善其微氧化問題，增加其企業競爭力，以本小利大發揮其最大效能！！
【我們的提案】
- 環保級常溫(室溫)、低溫(冷藏，冷凍)超低濕乾燥技術，1~60%RH（取代N2、CDA、Vacuum、Oven、乾燥劑、空調...）。
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